工業工程系半導體晶圓製造 word書面

單次$500

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在家兼職

12分鐘前


刊登案主

劉小姐

任務內容

  • 【作業範圍】:
  • 需選擇一個半導體晶圓製造過程中的具體製程,我們選擇沉積,並針對該製程進行工業工程應用分析。需討論5大面向要素在該製程中的應用分析(作業研究,生產管理,人因工程,品質管制,工業安全與衛生)。
  • 報告要求:
  • 1. 製程介绍:簡單介紹該製程的基本工作原理和在整個晶圓製造過程中的作用。除了基本工作原理,要求加入該製程的技術瓶頸或挑戰
  • 2. 5大面向要素在該製程中的應用分析(作業研究,生產管理,人因工程,品質管制,工業安全奥衛生)
  • 3. 討論該製程奧前後製程的依賴性或交互影響
  • 4. 總結與未來展望:簡要總結分析重點,並討論該製程在半導體晶圓製造中的發展潛力。
  • 【交付方式】:
  • 【注意事項】:要6000字

任務地點

在家兼職


支薪方式

匯款

支薪日

當日現領


任務時間

工作日期:2024/12/29~2024/12/30
中班:11:00~23:00
#臨時工

需求人數

1人


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